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据报道，台积电已储备了大量苹果芯片，因为该公司正在等待苹果供应商交付DRAM，以便将其集成到完整的芯片封装中。台积电正在开发一种采用集成扇出型封装（InFO-PoP）技术的3D晶圆级扇出封装。这种封装旨在将内存直接封装在SoC芯片上方，从而缩小PCB设计，使LPDDR5X模块的PCB面积不超过100平方毫米。
距离iPhone 18系列和iPhone Ultra的发布仅剩不到六周时间，苹果正在加紧订购DRAM以确保供应。这家位于库比蒂诺的科技巨头主要依赖美光的DRAM，美光的LPDDR5X内存被广泛应用于各种设备，也是下一代iPhone的主要内存来源。SK海力士和三星也是供应商，但美光仍然是苹果的首选。
苹果一直在努力争取更多厂商加入，甚至与长鑫存储就批量折扣进行谈判，但长鑫拒绝了这一提议。由于台积电仍在等待苹果的DRAM供应商，尤其是美光，因此暂时无法组装苹果的处理器。InFO-PoP工艺要求将DRAM芯片集成到封装中，而台积电在封装完成前无法出货。
这一过程需要长达两周的时间，这意味着台积电和苹果需要在最新款iPhone发布前后，在时间紧迫的情况下完成合作。
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