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英伟达已开始着手研发下一代“Feynman”GPU微架构，以取代其现有的“Rubin”和“Rubin Ultra”GPU设计。
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正如DigiTimes最新报道所述，英伟达选择了台积电的A16制程节点，完全跳过了N2系列节点，转而采用更先进的1.6纳米A16设计。量产计划于2028年下半年进行。“Feynman”设计将采用A16节点的背面供电设计，并结合SoIC 3D芯片、CoWoS-L 2.5D集成以及下一代面板级封装等封装技术。
初期，英伟达将采用SoIC 3D堆叠技术将多个芯片堆叠到单个封装中，从而缩短芯片间的传输时间并降低延迟。这些3D芯片将并排封装在CoWoS-L或CoPoS封装中，形成功率高达数千瓦、能够处理数十PetaFLOPS运算的多核处理器。
在内存方面，NVIDIA将与其合作伙伴共同开发定制的HBM（很可能是HBM4E），预计在“Feynman”实现量产时即可投入使用。这种定制内存包含一个专用的基片，其中可以容纳诸如内存控制器或数据包处理单元之类的逻辑元件。
根据NVIDIA的目标，可以将其理解为一种在数据进入内存之前对其进行预处理的方法，或者仅仅是一种简单的加速处理方式。
最后一块拼图是共封装光器件 (CPO)，NVIDIA 将在此基础上引入 GPU 之间的光互连，以降低传统铜缆连接带来的延迟和功耗。目前的“Blackwell”NVL72 机架 GPU 之间的总带宽为 130 TB/s。“Rubin”的带宽翻倍至 260 TB/s，而“Rubin Ultra”的总带宽也翻倍至 520 TB/s。
对于“Feynman”而言，提升系统性能的唯一途径是采用 CPO 并利用光速传输，从而实现超过 1000 TB/s 的系统总带宽，突破 PB 级。所有这些都将通过台积电的 COUPE 技术来实现。