注释：数据来源极客湾
一，制程工艺
【1】规格：采用台积电N3P 制程打造，拥有240 亿晶体管，芯片面积 138.3 m㎡；
——核心规模极其庞大，在无集成基带的情况下，核心面积，大于骁龙8EG5，逼近9500；
【2】封装设计：遗憾的是，该产品未采用现下流行的散热优化设计，仍使用，传统POP封装；
【3】先进设计：在制程工艺无法更新的情况下，引入顶层金属走线优化，显著缩小了模块间的沟道，大幅提升soc集成度 ；
——在台积电提供的标准Cell以外，额外定制了2400以上的定制Cell!
二、CPU
【1】架构：2×4.35GHz●C1‑Ultra超大核+4×3.68GHz●C1‑Premium超大核+4×3.15GHz●C1‑Pro大核，新增 双 SME2 加速单元；
——配备12MB L2缓存，16MB L3缓存，，补齐16MB SLC系统级共享缓存，取消凑数小核。
【2】核心IP(测试平台：SPES cpu 2026)
◆ C1‑Ultra超大核：玄戒 O3 相较于 天玑 9500 ，核心面积更为精简，极限频率更高；
——凭借LPDDR6内存，以及优秀的后端设计，超大核能效领先 天玑 9500、骁龙 8 Elite Gen5，仅稍弱于A19Pro！
◆ C1‑Premium超大核：玄戒 O3 相较于 天玑 9500 ，核心面积稍大，极限频率更高；
● 凭借LPDDR6内存，以及优秀的后端设计，超大核能效大幅领先领先 天玑 9500！
● 超大核在128MB下的静态内存延迟仅85ns! 领先现阶段手机平台全部旗舰SOC！
● 超大核在256MB深度下的动态内存延迟仅179.1ns! 领先现阶段手机平台全部旗舰SOC！
◆ Pro大核：玄戒 O3 相较于 天玑 9500 ，核心面积更为精简，但极限频率更高，且缓存规格增加至1MB!
● 凭借LPDDR6内存，以及优秀的后端设计，大核能效全频段大幅领先 天玑 9500、骁龙 8 Elite Gen5，仅浮点表现稍弱于A19Pro！（仅需天玑 9500大核峰值功耗的一半，便可以获得与天玑 9500大核相同的峰值性能！）
● 大核的静态内存延迟 ，领先现阶段手机平台全部旗舰SOC！
【3】核间延迟
◆ 玄戒 O3全部核心的核间延迟均低于80ns！
◆ 单核IP小结：凭借优秀的后端设计能力，达成了极为惊艳的多核能效续接表现！
——在与天玑 9500工艺、架构相同的情况下，单核能效拉开代差！
【4】多核能效(测试平台：Geekbench 6)
◆ CPU理论性能：Geekbench 6.5 单核 3945 分，多核 15221 分，单核性能提升 31%，多核性能提升 60%！
——单CPU功耗便可突破20瓦！但仅需骁龙 8 Elite Gen5，CPU峰值功耗的一半，便可以获得与骁龙 8 Elite Gen5相同的CPU峰值性能！
三、GPU
【1】架构：首发 16 核 G2-Ultra NX，PC级超大规模；
——新增 8 颗 NX 神经网络加速器，配备4MB L2缓存，支持第三代光线追踪、硬件超分插帧；
【2】GPU能效（测试平台：3D Mark SNL）
◆ 理论性能：3D Mark SNL，4700分以上，提升 85%！传统算力超越1060●6G，接近M5；
◆ 理论能效：4.5瓦下便能超越前代O1的峰值性能水平！仅低频场景会被A19Pro追近，但依然保持领先；
——GPU能效全程问鼎！
四、NPU
【1】架构：4 核低功耗 NPU 架构，配备4MB L1缓存，8MB L2缓存，针对 Xiaomi MiMo 端侧大模型设计；
【2】理论性能：提供 200 TOPS 张量算力 + 3.13 TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能提升 45%；
五、内存
【1】首发支持 LPDDR6 内存（同时兼容LPDDR5X），全球首个96bit位宽手机平台！
——速率 10667Mbps、带宽达到 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%！
六、总结
◆ 仅单核能效略弱于A19Pro，其余性能表现，均强于现阶段全部手机旗舰SOC!
