爆料称PS6和下一代Xbox芯片已流片！盒友们进来看看详细数据~

爆料称PS6和下一代Xbox芯片已流片，Kepler称PS6为40 TFLOPS，Helix为56 TFLOPS

据硬件爆料者KeplerL2透露，为PlayStation 6和下一代Xbox提供动力的芯片已完成流片。在NeoGAF论坛的讨论中，Kepler还分享了GPU算力估计值：PS6为40 TFLOPS，Xbox Helix为56 TFLOPS。

当被问及这两款芯片是否已经流片时，Kepler确认均已流片。流片意味着芯片设计已最终定稿并提交给制造产线。在这个阶段，我们通常预期不会有重大的规格变更，除非测试发现问题需要进行硅片修订，就像英特尔Sapphire Rapids发生的那样。即便如此，这些修订通常也只是修复硬件Bug，而非改变整体规格。

>>Xbox估计值高出40%，但游戏性能依然未知

假设两者使用相同的计算方法，这两个估计值使得Xbox Helix在理论GPU计算吞吐量上领先PS6。我想指出的是，TFLOPS衡量的是原始计算性能，因此这并不意味着Xbox在游戏中会快40%。

实际性能取决于许多因素，包括开发者如何使用可用硬件。例如，如果硬件和软件支持，超分技术可以在NPU上运行。光线追踪、路径追踪和AI功能也有不同的硬件需求，而TFLOPS并不能反映芯片拥有多少光线加速器。

作为参考，Xbox Series S的算力为4 TFLOPS，Series X约为12 TFLOPS。索尼PS5达到10.28 TFLOPS，而PS5 Pro公布的算力为16.7 TFLOPS。

新一代主机SoC规格正逐渐明朗，但我们依然并非无所不知。例如，我们此前报道过Kepler声称PS6将采用160-bit位宽的30GB GDDR7内存，提供640 GB/s的带宽，但我们不知道Xbox将使用什么，而内存带宽在游戏中相当重要。我们几乎可以确定的是，下一代主机将采用Zen 6和RDNA 5芯片的组合，而且Xbox将比普通主机更像一台PC。