极客湾旗舰手机芯片大横评终于来了，苹果A20 Pro、高通骁龙8 Elite Extreme Gen6、联发科天玑9600 Pro、小米玄戒O3四大旗舰手机芯片参测。
极客湾为了测试骁龙8 Elite Extreme Gen6花费了半个月时间
极客湾对参测芯片介绍
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苹果 A20 Pro：什么都很强，技术实力遥遥领先
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玄戒 O3：最下血本，最能堆料
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天玑 9600 Pro：工程机堪称作弊大王
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骁龙 8 Elite Extreme Gen6：年度最抽象芯片，最好也就和前代 8 Elite Gen5 差不多，最差能开出两三代倒车
芯片介绍
封装工艺
苹果和高通用上了新的导热封装，联发科和小米则是传统POP封装。
苹果WMCM封装，导热最好，把内存放在SOC旁边
高通Offset POP封装，把内存和SOC错开一代，放下一块导热块
工艺制程
全是台积电代工，小米还是N3P，苹果为N2工艺，高通和联发科用上了N2P。
工艺密度
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苹果用的N2密度对比N3P没有多少提升
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N2P对比N3P 密度库提升10%，性能库提升22%
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N2P能效提升不大
玄戒工艺差一代，但面积最大，堆料最猛
CPU单核能效对比
超大核对比
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苹果 A20 Pro – S核
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天玑 9600 Pro – C2 Ultra
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玄戒 O3 – C1 Ultra
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骁龙 8EE6 – Oryon L
苹果遥遥领先
中核对比
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苹果 A20 Pro – E 核
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玄戒 O3 – C1 Pro
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天玑 9600 Pro – C2 Pro
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骁龙 8EE6 – Oryon M
苹果遥遥领先，玄戒用C1 Pro做出安卓最强中核
玄戒延续前代，做出优秀的核心能效衔接，每个功耗段上都有适合的核心，除了C1 Premium大砍浮点
发哥也做出了优秀的能效衔接
高通给云飞整不会，能效倒退，中核能效甚至不如骁龙8 Gen3，甚至跟麒麟9050Pro比也强不了多少….
IPC翻车原因有TLB设计和L2缓存设计问题，想要了解的可以看原视频！
谷歌Tensor G6和 麒麟9050 Pro
麒麟9050 Pro超大核接近8 Gen2，中核在8 Gen2和8 Gen3之间
谷歌低成本设计CPU只有1+4+2 7核，超大核比不过天玑9400 X925，中核还行
CPU多核
Geekbench 6排名
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玄戒 O3
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苹果 A20 Pro
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天玑 9600 Pro
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骁龙 8 Elite Extreme Gen6
堆料王玄戒 O3拿下冠军！
玄戒LPDDR6成绩更好
骁龙8EE6低功耗段倒退！
Geekbench 7排名
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苹果 A20 Pro（低频领先玄戒）
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玄戒 O3
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骁龙 8 Elite Extreme Gen6
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天玑 9600 Pro
谷歌Tensor G6和 麒麟9050 Pro
麒麟9050 Pro多核有苹果A17 Pro和天玑9400水平
GPU（3DMark SNL）：
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玄戒 O3
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A20 Pro
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天玑 9600 Pro
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骁龙 8 Elite Extreme Gen6
麒麟9050Pro和谷歌Tensor G6骁龙8 Gen2水平
游戏测试
《原神》须弥城夜兰跑图
苹果分辨率略低，玄戒O3是折叠屏，但是也强于骁龙8E5
麒麟9050Pro 表现跟天玑9500接近
《终末地》武陵城滑索跑图
天玑9600Pro拿下安卓第一
《鸣潮》玄方城摩托跑图
安卓这边表现最佳的是去年的骁龙8 Elite
极客湾还对开发板是否进行特调进行测试
SPEC 2026跟零售版差距大，玄戒开发板不是澎湃系统，猜测系统策略大概率跟零售机不一样
高通也存在特调
联发科特调大王，曲线偏到姥姥家，极客湾猜测是想要对标玄戒O3数据，但实际极客湾也没跟玄戒O3对比…..
苹果不必多说，优秀的芯片设计加上现在优秀的散热架构，已经成游戏机了。
玄戒靠堆料和设计，在用不了先进制程的情况下表现优秀，但是也注定这是一颗成本不低的芯片，大规模使用可能性不高，出货量不足游戏优化也不会太好。
发哥稳定进步，希望别搞小动作了，自己发布会上的PPT也是难绷。
骁龙去年挤牙膏，今年直接开倒车，估计明年还会有不少骁龙8 Elite的新机。
麒麟争取下一代全面领先谷歌。