10月29日，今日宜休发布会上，品牌创始人王腾介绍ISHO iFlow智能温控系统的技术配置，并重点以REDMI K100 Pro Max作为参照，说明其散热能力。
据介绍，iFlow温控系统采用TEC半导体制冷制热方案，可切换制冷与制热模式；相比传统压缩机式，半导体结构无机械运转部件，运行噪音更低。标准版搭载4片TEC模组，单片最大吸热量131W，主机还配备有600W散热塔，通过8根热管与96片散热鳍片完成热交换。
王腾现场强调，REDMI K100 Pro Max已是手机行业中散热能力很强的旗舰产品，但iFlow温控系统的散热能力/面积，相当于REDMI K100 Pro Max VC均热板的289倍。
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