显卡价格五连涨后,总算开始下降了!
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现在的行情可以说“小涨5000,暴跌500”,要较真的话并不算好价。
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这时候一位朋友装机的心又活络了起来。
他那台10月底莫名寿终正寝,突然就成了刚需党兄弟。
说是旧电脑坏了,其实也只是找个理由宴请年少的自己,只是时间节点略显尴尬而已。
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他在小黑盒逛各种装机帖子的时候,注意到经常有些大佬在聊一些高大上的东西。比如什么“供电规格”、“功耗墙”、“TDP”、“颗粒”、“pcie”。

授人以鱼不如授人以渔,这里我们专门开一个系列,来说说各配件的各种黑话、参数。
堆料足是什么意思?
哪些对我们的日常使用很重要?
哪些做的只是表面功夫?
要怎么样才能显得自己懂的很多,跟朋友扯淡的时候能装逼?(这个也许比上面几条更重要)

看完这个系列的内容,兄弟们就不需要问“这个配置怎么样”了。
单纯聊参数多少有点抽象,这里提供一套教材配置,方便盒友们结合配置理解。

不过在开始前,有一点必须声明:
不存在严格意义上不能用的配件,没有厂家会造什么卖不出去的东西,本质上是市场导向的选择,花多少钱办多少事罢了。
即便是雪豹风魔万图师这类御三家丐卡依然有他们存在的意义。

此系列攻略只是为了帮助盒友们了解自己的钱花在哪了/能花在哪,并非制造所谓的“丐版歧视”、“性价比歧视”。
不能一说二三线就是丐,一说夜神超龙电竞雕就是冤大头,每个人对装机的需求是不一样的,适合自己的才是最好的。

叠甲完毕,第一篇咱们就先从显卡开始。
零、什么是显卡(此部分内存全部出自某度)
显卡又称显示卡( Video card),是计算机中一个重要的组成部分,承担输出显示图形的任务。

除了查无此人的苹果,另外三家都在各自的领域蒸蒸日上。

GPU(Graphic Processing Unit),图形处理器是显卡的核心。
显存(Video Memory),计算机显示适配器中存储图形处理数据的专用存储器,显存性能由容量、带宽、位宽及工作频率等指标决定。
一、区分:丐版/入门/次旗舰/旗舰
这个之前专门做过一期攻略,这里不再赘述。感兴趣的小伙伴可以看下往期内容:
DIY装机,丐是原罪之显卡电源内存条篇(下)
二、散热规格(真正意义上能影响到使用的点)
从硅脂到底座,再到热管、鳍片、风扇,一个显卡的散热规格可以拆分成5个部分。

原厂硅脂差别不大,反正也没得选,这里跳过。
如果想让自己在聊天的时候更有逼格,可以提一嘴“相变片”、“液金”。(但越来越多的厂家开始搞原厂相变片了,比如教材里的瀚铠9070gre就是的,相变片是好文明,要表扬)
这俩和硅脂的区别在于“相变片不容易干,但散热性能和硅脂处于伯仲之间”、“液金散热效果相对较好,不过有一定的安全风险,且绝大多数时候只会用于CPU散热”。

底座主流有3种,分别是“热管直触”、“铜底”、“均热板”。可以理解为热管直触最丐,均热板最好。

热管是一根密封的铜管,里面装着少量液体和毛细结构,靠“蒸发吸热、冷凝放热”把热量从一头搬到另一头,不需要任何外部动力。

它厉害的地方不是“比铜导热好”,而是相变传热——同样的温差下,它能搬走的热量是实心铜的几十到上百倍(等效导热系数可达数千 W/m·K,而纯铜约 400)。
那这么说,我先堆他二十根热管,岂不是就天下无敌了?

下一章,天上来敌。
开玩笑的,热管决定了GPU/底座上的热能不能散的出去,鳍片决定了热管的热能不能散的出去,风扇决定了鳍片周遭的热空气能不能被吹走。

整个散热系统遵守木桶效应,中间哪个环节拉了胯都会影响到整体散热。
对散热有了基础的了解,那么什么样的散热够用呢?
什么样的散热都够用,一个意料之外情理之中的答案。

早几年的30系(N卡)6000系(A卡)上市,恰逢矿潮来临。(挖矿是指通过显卡挖取虚拟货币,会严重透支显卡寿命,外加很多矿场环境恶劣,这一点更是雪上加霜)
以前搁水帘洞挖矿的30系,一个个海力士显存(海力士显存的发热相对高一些)猛猛地用;
6000系核心动不动就炸飞,连带着换核心都逐渐发展成了小作坊的入门工艺。
就这都还有大把活到了现在的二手市场。

而散热器模组、架构优化后的40系50系里,就没有一个真正意义上散热不行的。
真正热坏的显卡可以说少之又少。
那热坏了怎么办呢?要相信日益成熟的质保售后。
什么叫80度就是高温?真别给核心显存冻感冒了。
(在告别了野蛮生长的10、20、30系时代后,一张卡的性能往往只跟他的名字挂钩,而同名丐卡也不会出现流处理器少于旗舰卡的状况。因此下面的内容大部分情况下仅可以用来跟朋友装逼,但这部分很重要,不是吗?)

三、黑话相关
A 卡 / N 卡 / I 卡:AMD / NVIDIA / Intel
老黄 / 苏妈:NVIDIA / AMD 的 CEO 绰号
公版 / FE:原厂设计(Founders Edition 或 Reference)
非公:厂商自定义的 PCB 和散热
丐版:最低配的非公卡
旗舰:最高配的非公卡
甜品卡:主流价位性价比最高的卡
8pin / 6pin:传统供电接口
12VHPWR:新 16pin 供电接口
12V-2×6:改进版 16pin
ATX 3.0 / 3.1:电源标准,支持高瞬时功耗
PCIe 4.0 / 5.0:总线版本
DP 2.1 / HDMI 2.1:显示接口版本
驱动:显卡的操作系统适配层
Game Ready / Studio 驱动:游戏优化版和创作稳定版
CUDA:NVIDIA 的通用计算平台
ROCm:AMD 的通用计算平台
oneAPI:Intel 的异构计算平台
瓶颈(bottleneck):某个部件先到极限,拖慢整体
烤机 / 甜甜圈:FurMark 压力测试
锁帧:手动限制最大帧率
垂直同步(V-Sync):把帧率锁到显示器刷新率
TGP / TDP:整卡功耗上限
功耗墙:达到功耗上限后自动降频
温度墙:达到温度上限后自动降频
降频 / throttle:因功耗或温度自动降低频率
热点温度(hotspot):芯片最热一点的温度
超分(upscaling):低分辨率渲染,再放大到目标分辨率
原生(native):不做超分,直接按目标分辨率渲染
DLSS:NVIDIA 的 AI 超分(深度学习超采样)
DLAA:用 DLSS 网络做原生分辨率的抗锯齿
FSR:AMD 的超分(FidelityFX Super Resolution)
XeSS:Intel 的超分
TSR:虚幻引擎 5 自带的时间超分
插帧 / 帧生成:用光流或运动矢量生成中间帧
延迟(latency):从输入到画面反馈的时间
光流(optical flow):估算像素运动方向的硬件或算法
光追(RT):光线追踪,模拟真实光线路径
路径追踪(PT):几乎全部光照都走光追
光栅化:传统渲染方式
RT Core:光追专用硬件单元
去噪(denoiser):光追采样少、噪声大,需要降噪
混合渲染:光栅化加部分光追
位宽:显存总线宽度
带宽:位宽乘以速率,单位 GB/s
爆显存:显存不够,数据溢出到内存
显存压缩:硬件压缩数据以减少带宽占用
显卡相关的内容已经聊的差不多了,有纰漏之处欢迎盒友在评论区补充!
对于教材配置中的瀚铠9070GRE合金这张卡,也欢迎盒友们学以致用,搁评论区锐评一番!
我是喜欢装逼的败家君,关注我,下期咱们来聊聊其他配件!
