2026 年 4 月 8 日，SK 海力士正式宣布，旗下基于 321 层 QLC NAND 闪存的客户端固态硬盘（cSSD）PQC21 进入批量供货阶段，本月起率先向戴尔供应，后续将逐步拓展至更多全球 PC 厂商，进一步巩固其在 AI PC 存储领域的技术与市场优势。
早在 2025 年 8 月，SK 海力士就已完成 321 层 2Tb QLC NAND 闪存的开发并启动量产，当时明确规划该产品优先用于 PC 端 cSSD，后续再延伸至数据中心 eSSD 与智能手机 UFS 产品线。此次 PQC21 的正式出货，是该技术从量产走向市场化落地的关键一步，也是全球存储行业在超高堆叠层数 QLC 闪存商用化进程中的重要节点。
PQC21 定位 AI PC 专用存储，采用 M.2 2230 紧凑型规格，提供 1TB 与 2TB 两种容量版本，适配轻薄本、二合一设备等主流 AI PC 形态。产品核心优势在于将 321 层超高堆叠技术与 QLC 架构结合，最大化单位面积存储密度，同时搭配 SLC 缓存技术，保障频繁访问数据的快速读写能力，平衡大容量与高性能需求，契合 AI PC 本地模型运行、海量数据处理的存储特性。
从技术参数来看，这款 321 层 QLC NAND 相较前代产品实现全面升级。单芯片容量达到 2Tb，集成度翻倍；芯片内部平面数量从 4 个增至 6 个，并行处理能力显著提升，数据传输速度翻倍，写入性能提升约 56%，读取性能提升 18%，写入功耗效率优化 23% 以上，有效缓解 QLC 闪存传统的性能短板，在大容量场景下仍能保持稳定表现。
市场层面，QLC NAND 在客户端 SSD 市场的渗透率正快速提升。IDC 数据显示，全球 cSSD 市场中 QLC NAND 份额预计从 2025 年的 22% 大幅增长至 2027 年的 61%，成为消费级存储主流方案。AI PC 的普及进一步放大大容量、高性价比存储需求，SK 海力士此时推出 PQC21，精准匹配市场趋势，旨在抢占下一代 AI PC 存储赛道先机。
供货方面，SK 海力士已确定 4 月起全面向戴尔供货 PQC21，依托戴尔的全球 PC 出货渠道快速落地应用。公司同时表示，将持续扩大与其他头部 PC 厂商的合作，推动 PQC21 覆盖更多 AI PC 机型，提升基于 QLC NAND 的 cSSD 市场占有率，强化在高性能 NAND 闪存领域的领导地位。
SK 海力士相关负责人表示，321 层 QLC 固态硬盘的批量供应，是公司在 AI PC 存储市场的重要里程碑，印证了技术研发与产业化能力。未来公司将继续聚焦 AI 时代存储需求，推进更高堆叠层数、更高性能 NAND 闪存技术研发，拓展产品应用场景，从客户端 SSD 逐步覆盖数据中心、智能手机等领域，以技术创新引领全球存储产业升级。
随着 AI PC 进入规模化普及阶段，终端设备对存储容量、性能、功耗的要求持续提升，超高堆叠层数 QLC 闪存凭借密度与成本优势，成为行业主流选择。SK 海力士 PQC21 的出货，不仅完善自身 AI 存储产品矩阵，也将推动整个消费级存储市场向大容量、高性能方向迭代，为 AI PC 硬件生态发展提供关键支撑，加速 QLC NAND 在客户端市场的全面渗透。